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陶瓷DBC
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  陶瓷覆铜板(DBC)是用纯铜(99.99%)和氧化铝或氮化铝(Al2O3或AlN)陶瓷基板直接键合(烧结/压焊)在一起的复合材料。铜箔厚度可控制在10-400μm之间,可根据客户要求的电路图形直接键合完成,材料符合ROHS要求。


DBC基板性能
  具有优良的电绝缘性和导热特性,耐高温、抗潮湿、抗腐蚀、尺寸及介电性能稳定,散热性及好。不存在变形拉力差,防止焊接后拉脱;双面覆铜工艺适应各种焊接方式,增强焊接可靠性。
• 机械应力好,具有高强度结合力,陶瓷线性膨胀系数与太阳能电池板基本一致(7.3ppm/k和7.0ppm/k);
• 冷热循环次数可达5万次,可靠性高;
• 使用温度范围宽(-55℃~850℃);
• 散热性能好,导热系数在26~180w/m.K;
• 电绝缘性能好,抗电压3kv~14kv;
• 电路图形直接键合完成。


DBC电路板应用
  DBC板已广泛应用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源组块、固态继电器、高频开关式供电系统(SMPS)、电加热装置、LED照明电路基板、LED车灯、热电致冷器、激光、光电子陶瓷基座、微波及航空航天领域。


DBC技术参数

明称

材料明称

Al2O3

ALN

               瓷板厚度(mm)

0.38/0.50/0.63

0.38/0.50/0.63

  热传导率(w/m.k)

26-28

160-180

               铜箔厚度(μm)

10-400

10-400

               使用温度范围℃

-55℃~850℃

-55℃~850℃

               铜键合力N/mm

≥6

≥6

               热膨胀系数ppm/k

7.3

4.3

感应电率(1Mhz/KT)

8.5

8.5

               弯曲强度(mpa)

330

560

               抗电强度(KV)

14

14



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