陶瓷覆铜板（DBC）是用纯铜（99.99%）和氧化铝或氮化铝（Al2O3或AlN）陶瓷基板直接键合（烧结/压焊）在一起的复合材料。铜箔厚度可控制在10-400μm之间，可根据客户要求的电路图形直接键合完成，材料符合ROHS要求。
DBC基板性能
具有优良的电绝缘性和导热特性，耐高温、抗潮湿、抗腐蚀、尺寸及介电性能稳定，散热性及好。不存在变形拉力差，防止焊接后拉脱；双面覆铜工艺适应各种焊接方式，增强焊接可靠性。
• 机械应力好，具有高强度结合力，陶瓷线性膨胀系数与太阳能电池板基本一致（7.3ppm/k和7.0ppm/k）；
• 冷热循环次数可达5万次，可靠性高；
• 使用温度范围宽（-55℃～850℃）；
• 散热性能好，导热系数在26～180w/m.K；
• 电绝缘性能好，抗电压3kv～14kv；
• 电路图形直接键合完成。
DBC电路板应用
DBC板已广泛应用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源组块、固态继电器、高频开关式供电系统（SMPS）、电加热装置、LED照明电路基板、LED车灯、热电致冷器、激光、光电子陶瓷基座、微波及航空航天领域。
DBC技术参数
明称 | 材料明称 |
Al2O3 | ALN |
瓷板厚度（mm） | 0.38/0.50/0.63 | 0.38/0.50/0.63 |
热传导率（w/m.k） | 26-28 | 160-180 |
铜箔厚度(μm) | 10-400 | 10-400 |
使用温度范围℃ | -55℃～850℃ | -55℃～850℃ |
铜键合力N/mm | ≥6 | ≥6 |
热膨胀系数ppm/k | 7.3 | 4.3 |
感应电率(1Mhz/KT) | 8.5 | 8.5 |
弯曲强度(mpa) | 330 | 560 |
抗电强度(KV) | 14 | 14 |
